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解体工事情報
<世田谷区解体工事情報>
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KDB 70019090
届出日 2021/04/23
件名 世田谷区解体工事情報
工事場所 東京都世田谷区駒沢2-34-10
工事種別 解体
延床面積 1114 ㎡
階数(地上) 5 階
階数(地下)
発注者 株式会社小泉ホールディングス
発注者住所
施工者(元請業者) 株式会社静勝
施工者住所 静岡県御殿場市保土沢1157-207
着手予定日 2021/05/12
備考①
備考②



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