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解体工事情報
<世田谷区解体工事情報>
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KDB 70017481
届出日 2018/04/19
件名 世田谷区解体工事情報
工事場所 東京都世田谷区松原4-10-4
工事種別 解体
延床面積 2073.95 ㎡
階数(地上)
階数(地下)
発注者
発注者住所
施工者(元請業者) 株式会社イチケン東京支店
施工者住所 東京都港区芝浦1-1-1
着手予定日 2018/04/27
備考①
備考②



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