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解体工事情報
<世田谷区解体工事情報>
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KDB 70018156
届出日 2019/07/30
件名 世田谷区解体工事情報
工事場所 東京都世田谷区砧6-26-27
工事種別 解体
延床面積 905.88 ㎡
階数(地上)
階数(地下)
発注者
発注者住所
施工者(元請業者) 株式会社東京ビルド
施工者住所 東京都立川市富士見町7-39-15
着手予定日 2019/08/13
備考①
備考②



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