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解体工事情報
<(仮称)ヒューリック銀座一丁目建替計画に係る既存建物(地上部)解体工事>
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<(仮称)ヒューリック銀座一丁目建替計画に係る既存建物(地上部)解体工事>

KDB 70018899
届出日 2020/12/14
件名 (仮称)ヒューリック銀座一丁目建替計画に係る既存建物(地上部)解体工事
工事場所 東京都中央区銀座1-13-1
工事種別 解体
延床面積 4711.43 ㎡
階数(地上) 9 階
階数(地下) 2 階
発注者 ヒューリック株式会社
発注者住所 東京都中央区日本橋大伝馬町7-3
施工者(元請業者) 西松建設株式会社関東建築支社
施工者住所 東京都港区新橋6-17-21
着手予定日 2021/01/15
備考①
備考②



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