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解体工事情報
<Ginza Sony Park解体工事>
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<Ginza Sony Park解体工事>

KDB 70019390
届出日 2021/09/06
件名 Ginza Sony Park解体工事
工事場所 東京都中央区銀座5-3-1
工事種別 解体
延床面積 3807.55 ㎡
階数(地上) 1 階
階数(地下) 5 階
発注者 ソニー企業株式会社
発注者住所 東京都中央区銀座4-2-11
施工者(元請業者) 株式会社竹中工務店東京本店
施工者住所 東京都江東区新砂1-1-1
着手予定日 2021/10/01
備考①
備考②



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