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解体工事情報
<東京大学(弥生)農学部1号館耐震改修に伴う仮設建物(A~D棟)解体工事>
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<東京大学(弥生)農学部1号館耐震改修に伴う仮設建物(A~D棟)解体工事>

KDB 70019848
届出日 2022/06/03
件名 東京大学(弥生)農学部1号館耐震改修に伴う仮設建物(A~D棟)解体工事
工事場所 東京都文京区弥生1-1-1
工事種別 解体
延床面積 3079.93 ㎡
階数(地上) 3 階
階数(地下)
発注者
発注者住所
施工者(元請業者) 大和リース株式会社東京本店
施工者住所 東京都千代田区飯田橋2-18-2
着手予定日 2022/06/13
備考① 4棟
備考②



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