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| 解体工事情報 |
| ＜(仮称)西銀座開発計画/地上解体工事(ヒューリック西銀座ビル)＞ |
| 解体工事情報 |
＜(仮称)西銀座開発計画/地上解体工事(ヒューリック西銀座ビル)＞
| KDB | 70019885 |
|---|---|
| 届出日 | 2022/06/28 |
| 件名 | (仮称)西銀座開発計画/地上解体工事(ヒューリック西銀座ビル) |
| 工事場所 | 東京都中央区銀座2-2-2 |
| 工事種別 | 解体 |
| 延床面積 | 5171.65 ㎡ |
| 階数（地上） | 9 階 |
| 階数（地下） | 1 階 |
| 発注者 | ヒューリック株式会社 |
| 発注者住所 | 東京都中央区日本橋大伝馬町7-3 |
| 施工者(元請業者) | 西松建設株式会社関東建築支社 |
| 施工者住所 | 東京都港区虎ノ門2-2-1 |
| 着手予定日 | 2022/07/25 |
| 備考① | |
| 備考② | |
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