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<世田谷区解体工事情報>

物件番号 70020900
日付 2024/04/26
件名 世田谷区解体工事情報
工事場所 東京都世田谷区代沢3-8-13、14
工事種別 解体
延床面積 1843.8 ㎡
階数(地上) 3 階
階数(地下)
発注者 中央日本土地建物株式会社
発注者住所 東京都千代田区霞が関1-4-1
施工者(元請業者) 株式会社エス・ケー・ケー
施工者住所 東京都港区芝2-30-11
着手予定日 2024/05/14
備考① 2棟
備考②




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